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中国在未来五年将成为全球半导体封装设备市场领导者

活动时间:2018-01-13   来源:http://www.szxutuo.com/news/6.html

       据国外媒体报道,中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新新趋势,如晶圆厂设备支出增加等。中国的半导体消费和整体半导体制造业近几年也呈现快速增长态势。

       BizVibe预测,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体封装设备市场的领导者。BizVibe平台涵盖世界各地55,000多家电子电信企业,其中包括多家中国同类公司。在最近发表的一篇题为《中国有望主导全球半导体市场》的文章中,BizVibe密切分析了驱动中国半导体市场增长的因素。 

       BizVibe指出,在过去十年中,中国的半导体消费和生产收入增幅均高于全球增长水平。从2005年到2015年,中国半导体行业以18.7%的年均复合增长率(CAGR)增长,半导体消费的增长率为14.3%,相比之下,全球半导体市场的年均复合增长率只有4%。中国半导体行业持续增长的一个主要原因是中国晶圆厂设备支出在过去十年中呈上涨趋势。虽然中国预计将在未来几年在全球半导体市场中发挥越来越重要的作用,但政府的激励措施和市场条件仍有待改善,以便进一步降低消费/生产差距和保持长期适度增长。

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